松下电工将在台销售无卤半导体封装底板材料

松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP等超薄半导体封装底板的制造。

松下电工表示，台湾是仅次于日本的半导体封装底板材料需求地。今后半导体市场有望扩大，因此决定由在台湾开展业务的松下电工电子材料台湾有限公司制造。今后,松下电工将在强化MEGTRON GX在台湾的制造体制以扩大销售，并力图扩大其在全球市场上的应用，目标是在2012年度使整个MEGTRON GX系列实现50亿日元/年度的销售额。